电子基础知识,电子技术基础知识

2022年01月21日10:17:51电子基础知识,电子技术基础知识已关闭评论8

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电子工艺基础知识

一、 焊接工艺

良好的焊点应是焊锡与被焊元器件充分熔合,焊点光洁,并

能大致看出包在焊锡下面接脚的轮廓。不合格的焊点是由于不正 确的焊接方式造成,下面列举出常见的几各种不合格焊点。

1、锡量太多,不能从锡点看到下面接脚的轮廓,有可能造成 虚焊(见图1)。

2、锡量太少,易造成元件脱落(见图2),一般上锡面积应 大于焊盘面积的3/4。

3、假焊,即元件脚与焊锡不吸附,一般为元件脚不洁或烙 铁温度太低造成(见图3)。

4、锡点稀薄(见图4),一般锡点高度应大于0.5mm 。

5、引脚过长(见图5),露出的引脚长度不应大于2mm 。

6、采用勾焊时,被焊引线不能超出焊盘(见图6),长度应

二、 装配工艺

正确的装配应是元件位置与装配图要求一致,并且各元器件

外观和机械性能良好,下面列举出一些常见的装配不良现象。

1、 机板或产品外壳有损伤(如刮花、有污迹等)。

2、 各种开关在旋转或滑动时不流畅,有阻塞感。

3、 各种按钮或按键在按动时有阻塞感。

4、 元件上有锡珠,或引脚之间互相接触。

5、 螺丝松动或滑牙。

6、 一组灯有明显的高低不齐现象。

7、 底面壳接合不严密(离壳)。

三、 表面贴装(SMD )工艺

表面贴装技术系产品向集成化、微型化发展的高新技术,对

实现自动化生产有着重要的作用。一般对贴装工艺有如下要求:

1、 被贴装零件必须紧贴板面,不能有空隙。

2、 贴装位置要求准确对齐,偏移距离标准参见附图。

3、 焊锡与被焊元件充分熔合,焊接高度标准参见附图。

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